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1、1.介紹

【資料圖】

2、前不久我們測試了立人E-M3 ITX底盤，其出色的性能獲得了超能的推薦獎。今天，我們來看看立人E-M5微ATX機箱的性能。

3、E-M5和E-M3不僅在外觀上非常相似，在外形、材質(zhì)、內(nèi)部設(shè)計上也幾乎相同。那么它們之間的區(qū)別是什么呢？

4、安裝E-M5(左)和E-M3(右)安裝E-M5參數(shù)

5、2.麗人E-M5形象造型

6、首先讓讀者注意到，立人E-M5是微ATX底盤，而E-M3是ITX底盤。兩者外觀和體積差別不大，容易混淆。

7、立人E-M5的外觀看起來和E-M3幾乎一樣，采用條柵式設(shè)計，只是體積有所變化，增加了一個隱藏的光驅(qū)端口。像E-M3一樣，E-M5的底盤設(shè)計非常簡單，沒有標(biāo)志。同樣的，

8、新版的E-M5將電源鍵和USB等I/O接口移到了前面板的左側(cè)，使前面板看起來更加簡潔明了。

9、和E-M3一樣，麗人E-M5有黑色和銀色兩種顏色可供選擇。如果看圖片，銀色更好看，但是實物，我個人覺得黑色更酷更帥。麗人E-M5采用網(wǎng)格狀設(shè)計，非常結(jié)實。

10、立人E-M5機箱是一個直立的長方體，體積寬222毫米，高275毫米，深243.5毫米。體積比E-M3略高23.5mm，略深32.5mm，寬度相同。立人E-M5也很輕，只有2.6kg

11、比E-M3重0.5g。

12、得益于4.5mm厚的面板(背板和底板厚2mm)以及面板特殊的網(wǎng)格狀設(shè)計，E-M5的整箱非常堅固，絕對是同類型ITX機箱中最強的產(chǎn)品。

13、除了正面和右側(cè)，立人E-M5機箱的其他四個側(cè)面都有許多散熱孔，包括頂部、底部、左側(cè)和背部。這些散熱孔既可以減輕機箱重量，又可以節(jié)省箱體材料，可謂一舉兩得。

14、背面麗人E-M5底部也有很多散熱孔。

15、麗人E-M5外觀細節(jié)

16、正面上方有一個排線孔，是用來吸光驅(qū)的。

17、麗人E-M5機箱的四個面，即前/上/左/右四個面板，設(shè)計成條形。為了統(tǒng)一外觀，整個機箱都是沙金的，很吸引人。

18、E-M5底盤是由非常善良的材料制成的。前/上/左/右四個面板都是4.5mm厚，底部和背部也是2mm厚，使得機箱非常堅固，耐操作。和E-M3一樣，立人E-M5電源按鈕標(biāo)配USB 3。一個USB 2.0。

19、耳機插孔、麥克風(fēng)插孔

20、老款的E-M5電源鍵和USB等I/O接口都設(shè)計在面板中間，但是這樣會限制顯卡的安裝長度，所以目前新款的E-M5機箱電源開關(guān)和I/O接口都放在前面板左側(cè)。

21、我們從E-M5收到的pre-I/O是USB 3.0 USB 2.0的擴展。其實我們可以選擇雙USB 2.0或者雙USB 3.0。用戶購買時可與JS協(xié)商。

22、拐角處非常好。E-M5機箱是一個微型ATX機箱，但只有兩個卡槽。

23、立人E-M5是一款微型ATX機箱，但是只有兩個卡槽，很容易讓人誤認為是ITX機箱。

24、 在立人E-M5機箱的背面，設(shè)有SATA/Power接口，按照立人的說法是方便光驅(qū)與外界硬盤的使用。小編認為這個接口可以去掉，5.25"光驅(qū)使用率實在不高，真要用的建議買個USB光驅(qū)，

25、接硬盤的話通常玩家都有硬盤座，當(dāng)然多一種選擇總是好的。

26、 由于E-M5機箱比E-M3大一些，其底部可以安裝硬盤也多一些，它可以安裝兩3.5"HDD，或三2.5"SSD，或一2.5"SSD一3.5"HDD?！∮材z墊腳有2cm高度

27、 4. 立人E-M5內(nèi)部結(jié)構(gòu)

28、不論外觀還是結(jié)構(gòu)，E-M5與E-M3都十分相似

29、 立人E-M5機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)跟E-M3十分相似，但事實上，立人E-M5機箱是一款Micro ATX機箱，可別被后背的雙卡槽欺騙了。

30、 在舊版的E-M3/E-M5機箱設(shè)計中，其主板的固定螺絲柱是直接鉚釘嵌入在側(cè)邊的鋁板上的，如果拆下底板，主板會隨之拆卸。新版e-M3/E-M5機箱改進了這個設(shè)計，

31、在機箱前面板和機箱背板之間連接兩條單獨的SECC鋼條，在上面嵌入主板安裝的螺絲固定柱，使得主板的安裝和機箱背板之間的結(jié)合更精準，也更利于CPU散熱器安裝拆卸?！?/p>

32、立人E-M5機箱是一款Micro ATX機箱E-M5上方可以安裝一個吸入式光驅(qū)

33、 跟E-M3一樣，立人E-M5六塊面板塊均可拆卸下來重新組裝成倒置結(jié)構(gòu)，其玩法非常有趣。

34、 5. 立人E-M5兼容性試用

35、 立人E-M5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與E-M3并無差別，只是容積上稍大一些，因此使用感受基本一致。

36、 立人E-M5可以安裝高110mm的CPU散熱，這高度可以兼容所有的大型臥式散熱器。機箱的深度為243.5mm，但由于邊框以及要預(yù)留富余的空間，使用的顯卡要控制在220mm或以下，

37、且顯卡輔助供電要在上方安裝。

38、 立人E-M5勉強能安裝16cm的電源，不過建議玩家將電源長度控制在15cm內(nèi)比較理想，使用SFX電源就更好，電源體積大一分，安裝難度就高一分。

39、 立人E-M5底部安裝硬盤的位置微微凸起，以利于線纜安裝插拔，設(shè)計概念是很不錯，但實用性略為不足，凸起部分再高一些，若可達到3-5mm就完美了。

40、勉強能裝長16cm的電源可安裝22cm的顯卡E-M5可以安裝長16cm的標(biāo)準電源，

41、不過對于小機箱來說裝個SFX電源更好用安裝Prolimatech Samuel 17 + 12cm風(fēng)扇后還有很富余空間可安裝22cm的顯卡底部可裝一SSD與一HDD（或同時安裝兩SSD）

42、 6. 立人E-M5倒置安裝試用

43、 立人E-M5倒置式安裝上機，但也會造成一些問題，如倒置后機箱底部不能安裝3.5寸HDD，它與主板會形成沖突。此外倒置后的光驅(qū)口在下，光驅(qū)架在上，也就是把光驅(qū)安裝位也廢了。

44、相信有讀者會表示面板可以不倒置，這樣就是使用光驅(qū)位了。事實上這是不行的，因為位于旁側(cè)的前置I/O模組與安裝主板的固定條沖突，因此必須把面板也倒置，這樣箱子才能正常使用?！?/p>

45、立人E-M5倒置安裝立人E-M5倒置安裝立人E-M5倒置安裝立人E-M5倒置安裝倒置后硬盤位置位較在窄，只能安裝SSD，不能安裝3.5寸HDD倒置之后光驅(qū)架被廢

46、 7. 測試平臺及說明

47、 小編對立人E-M5進行了裝機溫度小測，測試平臺采用了Intel Xeon E3-1230 v3 @3.3GHz處理器、微星Z87I主板，

48、CPU散熱器選用熱門的Prolimatech Samuel CPU風(fēng)扇使用Scythe SFF12E 1200RPM 12cm Fan，顯卡使用映眾GTX 650 Ti，

49、內(nèi)存為Apacer DDR3-1333 4GB x2，電源選用Silverstone ST45SF-G 450W（SFX結(jié)構(gòu)），

50、硬盤用了Galaxy Thunder GT64 Slim 64GB SSD。

51、 測試時除了使用主板自帶的溫度傳感器外，此外我們還使用了第三方溫度探測儀對機箱內(nèi)部進行溫度探測，探溫頭擺放在CPU散熱器風(fēng)扇上方的3cm處。

52、 進入夏季，天氣越來越熱了，幸好室內(nèi)空調(diào)給力，室溫為24。為了模擬玩家日常的工作環(huán)境，使用了《Crysis 2》 游戲進行負載測試，游戲時間大約為20分鐘。

53、 記錄的數(shù)字為最高溫度數(shù)據(jù)（非平均數(shù)據(jù)），這是因為要考慮機箱的系統(tǒng)散熱控制能力，實際使用中，機箱內(nèi)各配件的平均溫度要比測試的數(shù)據(jù)要低一些。不過，顯卡溫度是個例外，

54、進入游戲后顯卡基本上保持在一個高溫狀態(tài)，其工作溫度與最高溫度相差無幾。

55、　立人E-M5測試平臺我們還使用了第三方溫度探測儀對機箱內(nèi)部進行溫度探測

56、 8. 立人E-M5溫度測試

57、 立人E-M5默認安裝溫度測試

58、桌面待機工作溫度負載最高工作溫度

59、 待機時，立人E-M5平臺的Intel Xeon E3-1230 v3四核平均溫度為34.75度，映眾GTX 650 Ti顯卡溫度為32度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1230RPM。

60、 在Crysis 2游戲負載時，CPU最高溫度達到67度，顯卡達到了69度，顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速最高達到1770RPM。

61、 溫度探測儀測出機箱待機溫度為29度，負載是最高溫度為40.3度。

62、 測試時機箱沒有配用風(fēng)扇，風(fēng)扇就只有CPU風(fēng)扇與顯卡風(fēng)扇，兩者噪音都控制的很好，沒有給使用者造成干擾。

63、 整體看來，立人E-M5的散熱表現(xiàn)令人滿意，在Crysis 2游戲時立人E-M5外殼微熱，厚厚的全金屬外殼讓整機成為一個Fanless散熱器，

64、對于這樣一款對散熱/靜音兩項同時具有不俗表現(xiàn)的ITX機箱來說，顯然十分難得。

65、 立人E-M5倒置安裝溫度測試

66、倒置結(jié)構(gòu)下桌面待機工作溫度倒置結(jié)構(gòu)下負載最高工作溫度

67、 待機時，立人E-M5平臺的Intel Xeon E3-1230 v3四核平均溫度為33度，映眾GTX 650 Ti顯卡溫度為33度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1200RPM。

68、 在Crysis 2游戲負載時，CPU最高溫度達到65.5度，顯卡達到了72度，顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速最高達到1770RPM。

69、 溫度探測儀測出機箱待機溫度為28.9度，負載是最高溫度為40.7度。不論是默認安裝還是倒置安裝，機箱內(nèi)溫度差不大。

70、 對比默認與倒置安裝下的成績可以發(fā)現(xiàn)，不論如何安裝，位于機箱上方的配件工作溫度比位于下方時要高一些。如在默認狀態(tài)下，位于上層的CPU在負載下最高達到69度；倒置之后，

71、位于下層的CPU負載最高工作溫度下降了一點為65.5度。同樣，默認狀態(tài)下，位于上層的顯卡負載下最高達到69度；倒置之后，位于上層的顯卡負載最高工作溫度下上升了一點為72度。

72、 9. 全文總結(jié)

73、 立人E-M5機箱雖然是一款Micro ATX機箱，但它的體積比E-M3 ITX機箱并沒有大多少，對比市面上的Micro ATX機箱，立人E-M5的體積可算是瘦子中的瘦子。

74、 全鋁的立人E-M5做得高端大氣上檔次，條珊狀的表面設(shè)計增大了機箱的散熱表面積，對散熱十分有利，事實上E-M5在溫度測試下也表現(xiàn)不俗，能擔(dān)起小型游戲系統(tǒng)的重任。新版的E-M5在多處改進下，

75、箱子變得幾近完美，特別的造型、厚度的用料、結(jié)實的結(jié)構(gòu)、可倒置安裝的玩法，是俘虜玩家們的獨特法門。

76、 立人E-M3零售價為368元，性價比十分突出，是一款值得關(guān)注的產(chǎn)品。

77、　新版立人E-M5外包裝，附帶提手一個

78、 優(yōu)點： 4.5mm全鋁合金機身 兼容性良好 散熱不俗 可倒置安裝 性價比突出

79、 X 缺點： 底板與背板稍薄導(dǎo)致板塊間契合精度稍遜 倒置后不能安裝3.5寸硬盤 不能兼容24.5*24.5的Micro ATX主板　

80、深州市立人電腦制品有限公司官網(wǎng)：新浪微博：weibo.com/realan免費咨詢熱線：400-700-5988.

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。

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